Лёгкий вопрос.Объясните принцип работы

площадь радиатора (пластинок из которых он набран) позволяет собирать тепло с прроцессора и рассеивать его за счет охлаждения кулером

Кусок алюминия или меди, почитайте про их теплоотдачу и сравните с воздухом
совсем для 1 класа, погрей руки над костром на расстоянии метр и возми в руки кочергу опущенную в костёр держа руки на расстоянии метр, где больше шанс получить ожог?

Теплопроводность знаешь что такое?))) ) у металла она очень высокая)

Степень теплоотдачи напрямую зависит от плошади. У радиатора, как правило, ребристая поверхность, за счет этого он имеет большую площадь, и соответственно большую теплоотдачу. Если просто кулером обдувать микросхему (любую) толку от этого будет ноль целых хрен десятых.
Пример. Микросхема имеет размер 5Х5см, т. е. площадь 25 см. кв.
Если на эту микросхему ставим радиатор такого-же размера и высотой 5 см, то даже имея всего 3 ребра получаем площадь 5Х5Х3ребраХ2(у ребра 2 стороны, и каждая отдает тепло) Итого получаем 150! кв. см.

этот кусок железа вссе тепло втягивает на себя и соответственно чип охлаждается.
Физика 8 класса по-моему. Проводимость называется.

Даа популярно вы объяснили.
Короче тут дело вот в чём ...
Микросхема это кристал который совершая работу (а как известно по физике при совершении работы выделяется и потребляется энергия, в нашем случае потребляется электричество а выделяется тепло) нагревается это нормальное явление и свойственно микропсхемам чипам и другим элементам.
Идём далее. кристал имеет свои геометрические размеры, толщина ширина длинна, тем самым у него есть своя объём соприкосновения с воздухом так вот она мала и не достаточно имея такой объём отдать тепло в окружающую среду, тем самым вызывается накапливание это энергии в виде температуры и из свойств полупроводников при нагревании они начинают менять свои электрические свойства, поэтому микросхема згорает. Что бы предотвратить выход из строя элемента на него ставят металическую пластину или радиатор который соприкасается с поверхностью микропроцессора (чипа. микросхемы через термопасту) из за этого увеличивается площадь отдачи тепла и тепло более эффективно расходуется отдаётся воздуху.
Термопаста увеличивает плотность соприкосновения двух поверхностей, метала и чипа, так как они имеют микротрещены и не ровности которые препятствуют или задерживают тепло, термопаста сама по себе является хорошим проводником тепла.
Надеюсь это понятно, удачи !

да радиатор отводит тепло от графического процессора, после чего вентилятор отводит тепло от радиатора, все просто)

Радиатор заметьте не кусок железа а множество пластин. За счет этого очень большая площадь теплоотдачи в воздух. Ну и сам металл (как правило алюминий, реже медь) обладает высокой теплопроводностью. Поэтому повышается скорость передачи тепла.