


Старые прокладки по толщине как будто 0.6 мм, точно не 1 мм и уж точно не 2 мм как многие в интернете пишут. На 1 мм чип гпу еще обожмется, а вот 2мм под большим сомнением.
Имеют ли свойство прокладки разбухать / усыхать от времени?
Так вот поставил 0.5 мм и сверху капнул небольшим слоем термопасты, растянут пасту ± равномерно и собрал карту.
В некоторых местах еле выдавило пасту из под прокладки (фото видно).
После разобрал карту , что бы глянуть прижим. Чип гпу выдавил излижки и прижим его выглядит бодро. А вот на на чипах памяти опечатка на прокладку почти нигде нету или я просто не вижу его т.к еще пылью не обросла прокладка и сама она упругая.
Правильно ли я все делал? Ставил ли еще кто на эту карту 0.5 мм, как ходит?
Я правильно понял, термопрокладку ужать всего на 0.1мм ?
Делается правильнее всего это двумя плоскостями и проволокой 0.9 мм?