Как тонко можно разрезать оргстекло? и чем?

в армии простой ниткой резали. берешь нитку и быстро протаскиваешь ее туда сюда. разрез по толщине нитки

раскалённой (от регулируемого источника питания) нихромовой проволокой.

Есть плазменные приборы, работающие на воде, для резки и сварки для использования в быту

Разрезать оргстекло можно как простейшим инструментом, таким как ручная пила по металлу, так и более сложным, таким как лазер. В большинстве случаев используется дисковая пила для прямых резов и ленточная пила или фреза для вырезания криволинейных форм. Ленточная пила подходит больше для вырезания заготовок перед формовкой, так как при такой порезке нет необходимости в получении четкого среза (для резки литьевого акрила используют ленточную пилу со скоростью вращения 700-800 м/мин) . Для получения четкой и гладкой поверхности при вырезании сложных форм рекомендуется использовать фрезу. Дисковые пилы позволяют производить прямые точные разрезы с четким срезом (при резке литьевого акрила применяют дисковую пилу с армированными карбидом зубьями со скоростью вращения 800-1200 м/мин) . При проведении мелких работ могут применяться пилы с лезвием для легких металлов.

Для более технологичной резки предпочтительно использовать высокоскоростное оборудование. При высокой скорости резания и минимальной скорости подачи можно получить качественную кромку (при резке экструзионного оргстекла с помощью высокоскоростных циркулярных пил рекомендуемая скорость вращения диска - 4000 об/мин) . Для обработки необходимо использовать диски диаметром 250 мм, изготовленные из быстрорежущей стали или армированные твердым сплавом. Во избежание деформации зубья пил должны быть не разведенными.

Лазерная резка имеет ряд преимуществ: исключительная точность порезки, малое количество отходов, разрезы высокого качества, требующие незначительной шлифовки. Однако данный способ способствует появлению высокого внутреннего напряжения материала, и дальнейшее склеивание таких поверхностей не рекомендуется.

Литьевое оргстекло легко поддается механической обработке, но из-за малой теплопроводности быстро нагревается в зоне резания. Поэтому обработку следует вести при наименьшей глубине срезаемого слоя, но с большими скоростями резания.

Смотря насколько тонко надо. Так на лазерном станке самое тонкое будет.