Можно ли припаять навесной элемент между верхним и средним слоем трехслойной печатной платы?



R2 припаять я уверен на все 100% можно, а R1 - реально вот таким вот образом?

Ну феном, припой розу, если там предусмотрена пайка то почему бы и не припаять. Ну на крайняк по схеме полазить и задублировать проводком. Телефон чтоли?

Ну так как на картинке - то точно нет.. .
Пистоны все- равно должны быть сквозь все слои.... При этом не со всех слоев, а только с нужного дороги.. .
Либо выводим пятаки с нужного слоя и сажаем смд...

если пистоны имеются-то проблем не вижу