Почему начали убирать ножки у процессоров (для чего)?

Что бы дебилы их меньше гнули.

сопротивление воздуху меньше-значит разгон выше-можно до второй космической

дешевле мать и дешевле сам процессор

Типа забота о потребителе - ножек всё больше, они всё тоньше. В сокете они более-менее защищены, а на проце - нет. По сути, для компа - абсолютно пофиг с какой стороны будут ножки...

Чтобы не убежали.

Если без них, то лучше так ведь не правда?

Мдя, я смотрю граждане отвечающие даже не пробовали думать о самом простом варианте.
Почему интел перешла на терможевачку, хоть она и хуже по характеристикам, в особености по теплопроводности и теплопроводности после 60 градусов? Так дешевле!
Почему Интел отказалась от ножек на процессорах в свое время, а на производителей материнок легли расходы на покупку более дорогих на тот момент сокетов? (правда, они потом вроде как за счет массовости и отработанной технологии стали таки столько же примерно стоит, как и под PGA, но это произошло через несколько лет после введение Интелом LGA) Тоже самое - так дешевле.
PGA корпуса в производстве дороже LGA корпусов микросхем, а уже тем более при том количестве ножек как у процессоров.
Дернуто с википедии:
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами.
LGA (англ. Land Grid Array, FC-LGA) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе микросхемы.
Так что возможно самый простой вывод - ресурс БАБЛО :) Меньше потратили на выпуск процессора (даже если это 20 американских центов), подороже продали (ой у нас что то мощностей не хватает, не правильно посчитали спрос...) Увеличим ка ценники на 20-30%....А в итоге, БОЛЬШЕ бабла :)

вопрос лидер

Что бы дебилы их меньше гнули. (2)

Ножки у процессоров видоизменились по причине многих факторов. Например, изменился техпроцесс резки кристаллов кремния (те самые 22 мс, 14 мс), уменьшилось потребление тока ЦП и его шиной, изменились нормы и стандарты тепловыделения процессоров (те самые TDP в характеристиках)... ПРичин много, но самый точный ответ вам даст лишь производитель этих самых процессоров : )) Либо гугл в помощь, если вам так уж хочется знать)))

Из-за конфликта с AMD (не обращай внимание, что и потом выходили процы с ножками, ведь всё планируется на годы вперёд, а лишние затраты не сдались), а ещё дешевле и надёжнее для процессора.

Улучшен, ускорен и упрощён монтаж.

Видимо просто банальная экономия на материале. Теперь слабые ноги сокета, которые плохо прижимаются к процессору, стали попадаться чуть ли не в каждой второй матери, причем они уже идут с завода такие. Это довольно распространенная проблема, заводской брак сокета LGA процессора. Если даже одна ножка сокета плохо прижимается немного не достает до контакта процессора, то уже контакта не будет и один канал памяти будет уже не рабочий или не рабочий разъем PCI-E видеокарты.
Я выявил проблему не работающего канала памяти на новой матери ASUS при помощи DDR3 тестера, купленного на алиэкспресс. Одна ножка не прижималась к процу на доли мм и из-за этого один контакт ОЗУ в слоте B не работал. Хотя визуально этого не видно и ни одна ножка не была погнута. Через некоторое время проблема опять повторилась, но уже с другой ногой. Мне это надоело, и я все 1155 ног аккуратно подогнул вверх скальпелем. Прижим ножек к процессору стал лучше и проблема ушла навсегда, но не факт что ноги опять не ослабнут и потеряют контакт. А вообще эти сокеты LGA полная профанация. Когда ножки приварены к процессору как в корпусе PGA это намного надежнее, чем прижим гибких ножек материнской платы к пятаку процессора у LGA. К сожалению и AMD пошли по той же дороге и на последних процессорах тоже стали делать эти убогие сокеты LGA. Экономия на всем в наш век потребления приводит к вот таким плачевным результатам.