Как правильно намазывать термопасту на процессор?

Три капли в центре, затем прижимай кулером, ничего размазывать не нужно.

Толстым слоем, чтобы вкуснее было

её наносят, это не масло на хлеб), равномерно по поверхности пластиковой карточкой,
после сильного прижатия лишняя выдавливается

как намажешь так и правильно , разница в один градус , вот если совсем не будет и то разница 4-5 гр

Не имеет принципиального значения, каким именно способом наносить термопасту на контактную плащадку охлаждаемого или охлаждающего элемента. Важно другое: термопасты не должно быть слишком много, или слишком мало. В идеале, слой термоинтерфейса между двумя контактными площадками должен быть, в итоге, исключительно достаточным, и не более того – если эти площадки хорошо друг к другу "притёрты", т.е. термопаста просто заполнит остающиеся небольшие полости, "уплотняя" и расширяя общую площадь соприкосновения элементов.
Здесь, безусловно, очень многое зависит от опыта, а ещё – от удобства монтажа СО.
Нанести термопасту из шприца/тюбика на контактную площадку можно любым способом, напримерр" выдавив "шарик"в центр, несколькими продольными полосками, или крест-накрест, и т.п. А вот затем всё это нужно аккуратно и максимально равномерно "размазать" по поверхности, удалив излишки. До самых краёв площадки "размазывать толстым слоем" незачем, и лучше делать с небольшим подъёмом объёма термопасты к центру плащадки, с минимумом по краям — иначе, после полного прижима контактных площадок друг к другу, всё, что окажется излишним, будет выдавлено за пределы области соприкосновения, и распространится по периметру, попадёт на корпус и плату, и т.д., перепачкав, в т.ч. и Сокет. КЗ, конечно, не произойдет, но выглядеть будет стремно, а охлаждение испакачканных термопастой рабочих элемнтов на плате – ухудшится.
Рекомендую, для начала, поэкспериментировать с минимальными количествами термопасты, с прижимом, чтобы определить качество соприкосновения контактных площадок и посмотреть, хватает использованного объема термопасты или нет, добавить надо или убавить. Потому что с первого раза, не имея ни опыта, ни представления о плотности соприкосновения используемых площадок, можно либо слишком сильно затермопастить, до "шубы" – либо, наоборот, термопасты окажется недостаточно, и, значит, теплоотвод будет неэффективным.
Для таких целей пошезно иметь самодельную пластиковую "гребёнку", по типу тех, что делаются для каменщиков/плиточников, и используются при нанесении и выравнивании раствора. Разумеется, в случае с нанесением термопасты на крышку ЦП "гребёнка" должна быть миниатюрной, и зазоры там должны быть минимальные, и четкие. Но, в общем случае, можно так и не "заморачиваться", а обойтись каким-нибудь небольшим тонким пластиковым шпателем. Это уже дело личных предпочтений и мануальных навыков.

Успехов!

Пальцем равномерно размазываешь и всё. Какие карты или лопатки?

Тонким слоем..

Нанесите небольшое количество термопасты на центр процессора. Затем, используя распространенный метод "горошинки" или "крест", равномерно распределите пасту по поверхности процессора. Убедитесь, что паста равномерно покрывает весь чип процессора, но не слишком толсто. После этого аккуратно установите кулер на процессор и закрепите его.

Кулинарной кисточкой

Небольшую личинку на середину своего камня отложи и размазывай еë тонким слоем по площади. А вообше, лучше всего в сокет ëбнуть

Как масло на бутерброд, только с жадностью.

маленькую каплю в центр и можно разгладить пластиковой картой