слой нормальных таких толстый медных дорожек где проходит питания всегда только два это с одной и другой стороны платы .
информационные же линии как не трудно догадатся не проходят одновременно через всю плату они где то есть где то нету .
кол-во слоёв зависит от конкретного выбора инженера в сторону некоторых проводник к которым очень высокие требования на наводки .
очень важные информационные линии трдно проводить экранирующим кабелем коорый к тому же будет давать паразитную ёмкость поэтому между слоями иногда будут встречатся одиночные проводники которые с двух сторон платы будут экранированы минусом.
такая же ситуация происходит с телефонами и видеокартами.и внутри процессоров тоже прослеживается такая картина там нету экранированных кабелей там тоже используются проводник между двумя слоями заземения.
нижний и врехний слой обычно имеет толстые проводники и используется удаление не нужно меди . тогда как мжеду внутри этого пирога обычно добовляют проводники не путём травления и подобным . то есть полноценного слоя там обычно и не было.
и в разные времена производители экономили на разных вещах и старые платы обычно имели всё таки полноценные 6 слоёв .современные же имеют полнцоенные слои только два
