Компьютерное железо

TDP и разгон оперативной памяти .

1. TDP процессора . Цифра техпроцесса ( например 65 нм ) говорит о размере транзистора, а чем меньше транзистор, тем меньше тепловыделение, значит TDP, будет меньше если число техпроцесса будет меньше? Я правильно понял или все напутал ?
2. Насколько я понял при разгоне процессора гнаться начинает и оперативная память . А что если например пропускная способность м. платы 1333 мгц, а плашки во время разгона превысят эту частоту, что произойдет? они будут работать на максимально доступной частоте ( 1333 мгц ) или что-то, где-то перегорит? Спасибо ...
1. Отчасти да. TDP еще зависит и от поколения процессора, например TDP FX8320 и FX8320E отличается.
2. Ничего не произойдет. И оперативная память гонится не всегда, а только когда есть связь - частота системной шины и частота RAM. Но она есть не везде. Перегорание относится только к ноутбукам. У ПК для таких случаев есть компонент XMP, в который закладывают "запас".
Серик Ахметов
Серик Ахметов
3 016
Лучший ответ
1. формально да
2. разгон памяти возможет только в случае разгона по шине, но никто по шине и не гонит. поставьте отдельно множитель озу на 1.600, повысьте тайминги, и пусть работает
Марат Джумашев
Марат Джумашев
63 722
1) Идём в гугл. Это сайт такой. Он занимается поиском. Вбиваем TDP.
Конструктивные требования по теплоотводу, требования по теплоотводу (англ. thermal design power, TDP[1]) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на требования по теплоотводу 30 Вт, она должна обеспечивать отвод 30 Вт тепла при нормальных условиях.
https://ru.wikipedia.org/wiki/Требования_к_системе_охлаждения_процессора
1.1) Тех процесс в нанометрах, обозначает толщину линии, которой рисуют элементы. Основная проблема это не нарисовать милипиздлический транзистор, а чтобы толщина линии была хотябы не сравнима с его размерами. Снижение толщины линии ведёт к уменьшению габаритов конструкции, что позволят располагать больше кристаллов на пластине => уменьшить цену изделия.
Сопутствующий минус - ухудшение теплоотвода. Когда у тебя пятачок размером с копейку греется как утюг, это проблема.
2) Шина памяти давно отвязана от FSB и гонится отдельно.
MC
Minde Cccccccccccc
71 163