Компьютерное железо
Железо сокет процессора
Скажите пж какой сокет у intel i3 2120 3.3герц
Характеристики Процессор Intel Core i3-2120
Общие параметры
Модель
Intel Core i3-2120
Сокет
LGA 1155
Система охлаждения в комплекте
нет
Ядро и архитектура
Ядро
Sandy Bridge
Техпроцесс
32 нм
Количество ядер
2
Максимальное число потоков
4
Кэш L1 (инструкции)
64 КБ
Кэш L1 (данные)
64 КБ
Объем кэша L2
512 КБ
Объем кэша L3
3 МБ
Частота и возможность разгона
Базовая частота процессора (МГц)
3300 МГц
Максимальная частота в турбо режиме (МГц)
нет
Множитель
33
Свободный множитель
нет
Параметры оперативной памяти
Тип памяти
DDR3
Максимально поддерживаемый объем памяти
32 Гб
Количество каналов
2
Минимальная частота оперативной памяти
1066 МГц
Максимальная частота оперативной памяти
1333 МГц
Тепловые характеристики
Тепловыделение (TDP)
65 Вт
Максимальная температура корпуса
69 °C
Графическое ядро
Интегрированное графическое ядро
есть
Модель графического процессора
Intel HD Graphics 2000
Максимальная частота графического ядра
1100 МГц
Шина и контроллеры
Системная шина
DMI
Пропускная способность шины
5 GT/s
Встроенный контроллер PCI Express
PCI-E 2.0
Число линий PCI Express
16
Команды, инструкции, технологии
Поддержка 64-битного набора команд
EM64T
Многопоточность
есть
Технология виртуализации
есть
Технология повышения частоты процессора
нет
Технология энергосбережения
Enhanced SpeedStep
Набор инструкций и команд
VT-x, AVX, NX, XD, SSE4.2, SSE4.1, SSE4, MMX, SSSE3, SSE3, SSE, SSE2
Общие параметры
Модель
Intel Core i3-2120
Сокет
LGA 1155
Система охлаждения в комплекте
нет
Ядро и архитектура
Ядро
Sandy Bridge
Техпроцесс
32 нм
Количество ядер
2
Максимальное число потоков
4
Кэш L1 (инструкции)
64 КБ
Кэш L1 (данные)
64 КБ
Объем кэша L2
512 КБ
Объем кэша L3
3 МБ
Частота и возможность разгона
Базовая частота процессора (МГц)
3300 МГц
Максимальная частота в турбо режиме (МГц)
нет
Множитель
33
Свободный множитель
нет
Параметры оперативной памяти
Тип памяти
DDR3
Максимально поддерживаемый объем памяти
32 Гб
Количество каналов
2
Минимальная частота оперативной памяти
1066 МГц
Максимальная частота оперативной памяти
1333 МГц
Тепловые характеристики
Тепловыделение (TDP)
65 Вт
Максимальная температура корпуса
69 °C
Графическое ядро
Интегрированное графическое ядро
есть
Модель графического процессора
Intel HD Graphics 2000
Максимальная частота графического ядра
1100 МГц
Шина и контроллеры
Системная шина
DMI
Пропускная способность шины
5 GT/s
Встроенный контроллер PCI Express
PCI-E 2.0
Число линий PCI Express
16
Команды, инструкции, технологии
Поддержка 64-битного набора команд
EM64T
Многопоточность
есть
Технология виртуализации
есть
Технология повышения частоты процессора
нет
Технология энергосбережения
Enhanced SpeedStep
Набор инструкций и команд
VT-x, AVX, NX, XD, SSE4.2, SSE4.1, SSE4, MMX, SSSE3, SSE3, SSE, SSE2
Иван Терешонок
Во насрал то, а вопрос был таким простым.
Ришат Давлетшин
Главная есть та инфа которая мне нужна
1155
1155
нужны мамки на Наборы микросхем Intel® серии 7 Наборы микросхем Intel® серии 6
Socket H2 (или LGA 1155) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.
Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.
Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволит не покупать новую систему охлаждения.
Xeon E3 (припой) и Xeon E3 v2 (гибкий термоинтерфейс) не требуют специальных чипсетов и могут работать на материнских платах с любыми наборами логики Intel шестидесятой и семидесятой серии. Однако существуют рабочие станции которые имеют ограниченную поддержку процессоров Intel Core.
Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.
Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволит не покупать новую систему охлаждения.
Xeon E3 (припой) и Xeon E3 v2 (гибкий термоинтерфейс) не требуют специальных чипсетов и могут работать на материнских платах с любыми наборами логики Intel шестидесятой и семидесятой серии. Однако существуют рабочие станции которые имеют ограниченную поддержку процессоров Intel Core.
Похожие вопросы
- Устаревание сокетов процессоров
- мог ли повредиться процессор когда вставлял в мат. плату погнул ножки сокета процессор intel pentium g4560
- Железо.производство процессора. Почему для производства процессора используют кремний,а не германий?
- Сориентируйте по ПК - железу. Какое сейчас игровое железо? память, процессор, видеокарта. И для средней конфигурации?
- Компьютерный вопрос, о процессорах и материнской плате Сокет 775
- Какой процессор на сокете
- Совместимость процессоров одного сокета
- Зачемпроизводители комюьтерных комплектующих меняют сокеты на процессор и разъем для оперативки?
- Помогите разобраться с заменой процессора, сокет LGA775
- Какие процессоры поддерживает сокет 1150?