Вопрос по технологии пайки термофеном+

Смотри документацию на детали. Они рассчитаны на это. В паспорте указана максимальная температура пайки и термопрофиль

Только проблема с бессвинцовым припоем. Он плавится при большей температуре, поэтому промежуток между точкой плавления бессвинцового припоя и разрушением детали совсем небольшой.

См ответ выше - про отведение тепла верно сказали.
И про подогрев платы.

я к фену прибегаю как можно реже, только для выпайки. А если это возможно - запаиваю новую деталь паяльником с тонким жалом.

Если деталь надо припаять брюхом к плате, напр. транзистор полевик, то феном надо предварительно хорошенько прогреть всю площадку.

И станция с нижним подогревом платы здесь тоже пригодится- т. к. есть риск, если греть с одной стороны - деформировать плату.

В общем куча нюансов

так и делают - греют деталь до температуры плавления припоя. В документации указана допустимая температура пайки.

может испортится если перегреешь. а вообще они нормально выдерживают нагрев до 200 градусов.

все правильно понял. их-же делают для такого монтажа почему они должны портится

190-200 это если повезет, безсвинцовые припои могут плавиться в районе 230-250. У каждой детали есть свой термопрофиль, им и надо руководствоваться

Есть нюансы... при прогреве сверху может получится ситуация, что полигон на плате, обладая большой теплоемкостью, прогреется только при повышенной температуре.. чипуха при этом уже будет перегрета... а припой ещЁ и не думал плавится (тепло уходит же..)..
И тут берем нижний подогрев... для начала утюг..
..блин.. повело плату из-за локального нагрева...
ВСЁ. БРОСАЕМ ЭКСПЕРЕМЕНТЫ.... используем паялку с большим термостолом и контролем термопрофиля.... (подогрев и верхний нагрев отдельно)..

SMD чудесно переживают такой нагрев, но не все. ИМХО паяльник лучше.