СРОЧНО! Вопрос на счёт охлаждения микросхем!

1.
- Теплоотвод непосредственно через печатную плату (для чего на многих микросхемах снизу есть специальная металлизированная площадка, которая таки называется - thermal pad).
- Обдув печатной платы
- радиатор, смонтированный непосредственно на микросхеме (легко увидеть, разобрав любой компьютер: именно так охлаждается ЦП, графический процессор, мосты...)
- жидкостное охлаждение (водяные трубки, а то и жидкий азот)
- термоэлектронное охлаждение - элементами Пельтье
2.
Кондукция по-русски называется теплопроводностью. Конвекция - это отвод тепла за счёт того, что тёплый воздух (нагреваемый микросхемой) поднимается вверх, на его место приходит новый, более холодный. Теплоотвод за счёт теплопроводности материала корпуса и печатной платы - это уже "кондукция".
3.
Это имеет значение только при значительной площади теплоотводящей поверхности, но вообще-то понятно: чёрный. Это теплоотвод излучением. Чернение радиаторов, чёрный цвет корпусов практически всех корпусов, за малым исключением, - как раз способ повысить теплоотдачу за счёт излучения. Чем чернее поверхность - тем интенсивнее она излучает.

И последний, самый быстрый – АВАРИЙНОЕ ОХЛАЖДЕНИЕ❗
Углекислотный баллон вне конкуренции! Безвреден для электроники !

Все радиаторы алюминий ребристый, см. как в любом компе, расчет по площади теплоотдачи, от рассеиваемой мощности микросхемы....

Жидкий азот.

1.Естественное и принудительное. Способы - естественно с помощью конструктивной массивной подложки и материала корпуса. Металл или керамика. Или с помощью внешнего радиатора.
2. Конвекция - охлаждение потоком воздуха, кондукция - естественное охлаждение за счет радиатора и конструктивных элементов корпуса.
3. Чернение радиатора - дает небольшой выигрыш в теплоотдаче.. Но он не так значителен.. Но все же.

тосол

Старый способ: обложить микросхемы мокрыми тряпками....