При использовании жидкого фоторезиста сверление отверстий в односторонних печатных платах выполняется после получения рисунка дорожек печатной платы, при использовании пленочных - наоборот (сначала отверстия, а потом рисунок) . Вопрос - почему?
не вижу разницы. Жидкий фоторезист после высыхания превращается в ту же пленку. Я сверлю отверстия всегда после травления меди. Никогда никаких проблем. Если вдруг возникает необходимомть просверлить до травления, тогда затачиваю спичку или зубочисткой мокаю в нитрокраску и вставляю в отверстие. Краска, после некоторой тренировки, образует красивый и ровный пятачек и заодно корректирует огрехи после первого травления (фоторезиста)
До травления торцы металла в отверстиях остаются не защищенными, и после травления площадки становятся меньше, как следствие "эффект ложной пайки" разрыв припоя по периметру вывода.... Даже при ЛУТ, центры отверстий лучше закрывать до травления.... Я рисую дедовским способом не очень сложные рисунки, и делаю отверстия заранее, а при нанесении лака заливаю их, это не портит торцы, и засохший лак легко выбрать тем же сверлом....)))
Жидкий может протечь сквозь отверстие не другую сторону, а пленку может деформировать сверло, если мы конечно говорим не о кустарном, а о промышленном изготовлении (шелкография, фотопечать..)
⇢