Вот почему бы Интелу сразу не залить процессор жидким металлом? А приходится скальпировать. Чтобы достичь желаемого.

Раньше Интел всегда юзала припой на основе индия и люди горя не знали, а потом пришли господа топ менеджеры в контору и начали наживаться на потребителях почувствовав себя монополистами на рынке.

Конкретно по припою убивали сразу двух зайцев:
1) Отказ от припоя в 2012 году был обусловлен популярность 2600К, ибо как людям продавать новые процессоры, если можно было 2ххх линейку разогнать до их производительности? Что бы такого не случилось, добавили термопасту, тем сам ограничив разгонный потенциал камней и соответственно стимулировали продажу новый камней.

2) Элементарная экономия. Хоть сам по себе в рамках конвейера припой и технология его нанесения очень дешёвая, но выпустив условных 10\100к процессоров можно было сэкономить, чем Интел и пользовалась.

А то, что с 2011 года и по сей день Интел практически не меняла дизайн ядер, а занималась по сути ренеймингом линеек, это уже отдельный разговор. Это просто позор для такого гиганта. Я уже молчу про купленные банчи типа сандры, где два абсолютно одинаковых процессора 6700к и 7700к показывали разницу 10%.

А нах его скальпировать? Он и с термог0вном держит разгон на 30% и LinX при этом проходит. До 5 Ггц зачем его гнать под воздухом?

Уже не делают камни на пасте, т. к. с нынешними ТДП это не реально физически! Везде припой. Кроме маломощных камней типа для кассовых аппаратов, там возможно где то еще паста.

Ну вообще сейчас припой добавили это лучше всяких металлов.

Ресурс процессора резко упадет, оно им не надо. Галлий растворяет другие металлы.

а почему бы вам не лазить под крышку процессора? только долбокряки этим занимается. какого результата вы хотите достигнуть? сломать процессор или что ?