что такое "перекатка" процессора?

Недостатком BGA микросхем, каковой является процессор на современных моб. телефонах, является то что после того как микросхема припаяна, очень тяжело определить дефекты пайки. Обычно применяют рентгеновкие снимки или специальные микроскопы, которые были разработаны для решения данной проблемы, но они дороги и СЦ не могут его себе позволить. И, если решено что BGA неудачно припаяна, она может быть отпаяна феном или на паяльной станции. Она может быть заменена новой. В некоторых случаях (дороговизна микросхемы) шарики восстанавливают (процесс этот называют ребаллинг, от англ. reball или простым языком "перекатка") с помощью специальных паст и трафаретов.

Снимаете проц -по термопрофилю и нижний подогрев/галогенкой
Чистите пятачки плата и проц, флюс и пос-61 в помощь.
Устанавливаете трафарет на проц, и наносите пасту for reball, греете, устанавливаете проц греете [термопрофиль!] , проц сам встает на место, за счет П Н расплавленного припоя.
Можно просто нанести флюс BGA ! !И прогреть, часто помогает на годы. На микры рядом -теплоотводы, монетки хотя бы. Всю мелочевку прикройте термостойкой пленкой- иначе сдуете. Все расходники шлют из Китая. Удачи! Строй фен- крайне не подходит. Для древних видюх -можно. Купите норм мембранную термовоздушку, Б/У к примеру. Если Вам это не интересно-в сервис, сэкономите больше.
С ув АлиБек

это когда процессор телефона прогревают феном "ножки" BGA плавятся его снимают делают новые "ноги" проверяют все ли контакты на плате целы - ставят проц обратно, приблизно так