Скажите Сначала надо травить плату а потом сверлить отверстие или наоборот?

Походу - да. Попробуй перезагрузить браузер, комп, на крайняк - роутер.

сверлить-травить- радоваться результату.
этот порядок желательно не изменять

сверлим, рисуем, травим, лудим, монтируем, включаем.... " Ой мороз мороз.... ".. Соберем и посеем, и вспашем.... Куй чё вырастет....

Если пользоваться "лазерно-утюжной" технологией -
то сперва травить, потом сверлить. И никак иначе. Просто невозможно будет совместить точно рисунок с уже сделанными отверстиями. Плюс края меди будут подтравливаться в отверстиях.

. А если сперва травить - на рисунке напечатанном пятаки с отверстиями - то есть после травления кернить не надо - на пятаках будут точки пустые, по ним и сверлить. Сверло никуда не съедет.

Если же рисовать вручную - то да, лучше сперва разметить, накернить, просверлить, шлифануть, и разрисовывать по чертежу.

на фото - фрагмент платы, вытравленной по лазерно-утюжному методу.

Я сверлю
потом рисую дорожки

Сначала отверстия. Маленькие площадки могут отлететь потом.

Сначала сверлить, иначе есть риск сорвать площадку.

Лучше сначала сверлить, ибо малый диаметр площадок предрасположен к срыву при сверлении.

Сначала сверлить а потом рисовать дорожки и травить .

Если рисовать вручную (лаком или маркером) - удобнее сначало сверлить, потом рисовать по точкам (отверстиям).
Я не раз изготавливал "лазерным утюгом" платы, в т. ч. двусторонние. Тогда сначала травлю одну сторону, потом сверлю, потом травлю вторую сторону.
Сверлить протравленную можно, хотя существует риск сорвать (силой или перегревом) вытравленные площадки. Могу посоветовать тут сверлить на минимальных оборотах и не прилагать слишком много силы. Можно водой охлаждать при сверлении. Ну или жиром смазывать (как полагается при обработке меди).
См. выше и ответ Сергея Оракула.

как душе угодно

сверлить после, где ты будешь сверлить до травления ?