Пайка радиодеталей феном.

Фен чаще применяется для демонтажа, в ответственных схемах или при пайке чувствительных микросхем запайку делать лучше вручную паяльником . при должном навыке это вообще несложно.
Выводные детали вообще нет смысла феном паять, это идиотизм.

На каждую микросхему или деталь есть документация ( даташиты) , там указаны все параметры, в том числе и температурные режимы: температура пайки ( рекомендованная и критическая) , температура хранения и температура рабочая.

Вот и смотри, выдержит ли твоя конкретная микросхема прожарку феном, или нет.

Если таки паяешь феном - то удаляй заводской припой и меняй на свинцовосодержащий, напр. ПОС-61, он плавится от 180 град. и выше

Прогревай плату перед пайкой. Если плата холодная и теплоемкая, то придется долго жарить микросхему, прежде чем наконец дорожки прогреются и припой начнет таять. Сама микросхема к этому времени уже успеет повредиться. Так что :

1. Где возможно - паяй вручную,
2. Читай документацию на микросхемы,
3. Применяй свинцовосодержащие припои с небольшой температурой плавления
4. Производи предварительный прогрев платы для облегчения пайки, или используй нижний подогрев

СМД конденсаторам ( кроме танталовых) и резисторам обычно пох, можно жарить, пока не обуглятся)

TL082 тоже не терпит нагрева

ОУ вообще боятся перегрева, если надо демонтировать микросхему, либо освоить быстрый разогрев всех точек феном, прикуривателем от авто, либо пользоваться оловоотсосом, более 3х секунд выводы греть уже опасно, СМД конденсаторы не боятся перегрева, было дело, прилип к жалу паяльника 10 мкф, и просидел там 15 мин, не потерял емкость и напряжение пробоя больше чем 100 вольт

Фен вроде нюхают, а паяют паяльником...

Феном в основном паяют только микросхемы, которые нельзя паять паяльником (корпуса qfn, bga например). Корпуса SOP не рекомендуется, хотя можно. DIP никогда не паяют феном.
Вообще надо учиться пользоваться паяльником. Фен служит для особых случаев, его не надо брать за основы работ по пайке.

паяльником паяй. все эти фены и пасты без профиля тебе кроме гемора ничего не принесут.

Феном нельзя паять рядом с пластмассой, пластиком и. т. д. Это нужно экранировать или демонтировать.
Феном нельзя паять без строгого контроля температуры. Нельзя ставить температуру от балды. Выбирай правильный припой и ставь по нему.
Феном нельзя паять без разогрева и подогрева платы.
И ещё, феном паяют SMD детали. То что у тебя, паяется обычным паяльником с жалом-лезвием и отсосом. Гораздо быстрее. Вот irfl024 можно паять феном. У него и корпус соответствует. А lm356 не желательно. И паяльник нужен не простой, а паяльную станцию + терморезистор. Но всё легко угробить дерьмовым флюсом и отсутствием сраной промывочной жидкости вроде чистого спирта.

Фен как правило для демонтажа.
BGA желательно ик паяльная станция с нижним подогревом.
А так в даташите на деталь как правило есть максимальная температура и в течении какого времени.

Применяй припои с низкой температурой плавления.

Пайка феном многих деталей по моему это изврат! Можно запаять некоторые микрухи, чипы, также хорошо снимать детали с плат. К тому же да, некоторые детали не желательно перегревать, а феном это сделать проблематично, хоть прикрывай фольгой саму, и рядом стоящие детали, хоть не прикрывай, один хрен нагреваются будь здоров!