Кто сталкивался с таким бредом в платах???

Я тоже не понял твой текст!
Все правильно на платах и нет никакого бреда.

Кондер - блокировочный, все правильно.
Если плата более чем двухслойная, то это просто переходное отверстие (VIA), соединяющее со внутренними слоями. Глухие VIA, без выхода на обратной стороне - пока дорого и не все делают.
Платы бывают до 4 внутренних слоев разводки. Бывает и больше, но не очень нужно.

Удивляться нечему, плата многослойная. Кроме 2х видимых сторон есть еще промежуточные слои внутри, там тоже могут и есть силовые дорожки.

Куда именно занырнула и где вынырнула эта линия питания определи прозвонкой. Чисто по логике ищи те цепи, которые должны от этого напряжения питаться, чтоб целый день не тратить на поиски.

п. с. В компьютерах, телефонах и других цифровых устройствах платы уже давно многослойные, ведь иначе все эти тысячи дорожек между всеми этими чипами (тем более BGA, когда ножек нет, и микросхема паяется на множество точек припоя бутербродом) просто не разместить. Так что многослойные платы существуют давно, и слов там просто дофига.

1) Керамика и должна соединять + и -, в этом её суть, это кондей по питанию, а-ля фильтр
2) Линии идут не "в никуда", а на внутренние слои платы, а оттуда - куда надо.

Плата многослойка) ты не видишь внутренние дорожки)

Литы стоять в БП. На плате управления достаточно керамеке. Че тя смущаит? О многослойных платах первый раз услышал?