1.http://www.youtube.com/watch?v=DLM5Ke8a948
2.http://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4
и почему то а не другое?
Компьютерное железо
как же лутше наносить термопасту на проц?
Верный способ в первом видео.
Потому что термопаста на самом деле обладает очень низкой теплопроводностью, по этому ее слой должен быть исчезающе тонким.
Минимальное число точек через которые можно построить плоскость - 3 по этому кулер и будет контактировать с процем в 3-х точках, вся остальная поверхность будет представлять собой исчезающе маленький зазор. Этот зазор нужно заполнить термопастой тогда и только тогда она улучшит тепловой контакт, но это не основное ее назначение: основное ее назначение - не высыхающая смазка. В основном тепловой контакт улучшается за счет притирания кулера к процессору (в выше указанных 3-х точках) смазывающая функция термопасты препятствует образованию микростружки и микрозадир при притирании.
Микростружка и микрозадиры увеличивают зазор между кулером и процем.
В первом видео не показано как ставится сам охладитель: охладитель точно ставится на проц после чего с небольшим прижатием делаются повороты, туда-сюда, по несколько градусов чтоб выдавить лишнюю термопасту и притереть охладитель.
Почему нельзя делать как во втором видео - в нем-же и показано: капля расходится толстым слоем и не по всей поверхности.
Потому что термопаста на самом деле обладает очень низкой теплопроводностью, по этому ее слой должен быть исчезающе тонким.
Минимальное число точек через которые можно построить плоскость - 3 по этому кулер и будет контактировать с процем в 3-х точках, вся остальная поверхность будет представлять собой исчезающе маленький зазор. Этот зазор нужно заполнить термопастой тогда и только тогда она улучшит тепловой контакт, но это не основное ее назначение: основное ее назначение - не высыхающая смазка. В основном тепловой контакт улучшается за счет притирания кулера к процессору (в выше указанных 3-х точках) смазывающая функция термопасты препятствует образованию микростружки и микрозадир при притирании.
Микростружка и микрозадиры увеличивают зазор между кулером и процем.
В первом видео не показано как ставится сам охладитель: охладитель точно ставится на проц после чего с небольшим прижатием делаются повороты, туда-сюда, по несколько градусов чтоб выдавить лишнюю термопасту и притереть охладитель.
Почему нельзя делать как во втором видео - в нем-же и показано: капля расходится толстым слоем и не по всей поверхности.
1. В любом банке пишешь заявление, заказываешь пластиковую карточку. В Связном напр. сразу дают, в ВТБ 24 надо неделю ждать. Бери в Связном - 700 рублей стоит.
2. Приходишь домой, капаешь пасту на процессор и аккуратно, аккуратно карточкой размазываешь по верхней крышке процессора.
2. Приходишь домой, капаешь пасту на процессор и аккуратно, аккуратно карточкой размазываешь по верхней крышке процессора.
Егор Варлаков
Карточка какого банка лучше подходит? :)
капнул в середину и размазал пальчиком, самое простое и ничем не хуже чем карточкой
Михаил Валерьевич
Хуже - пальчик плохо отмывается :-(
Второй метод, причём самый первый вариант (Dot Method, хотя Silicon Method тоже пойдёт) . Только пасты надо выдавить чуток побольше, ничего страшного, если она вылезет за пределы металлоинтерфейса (крышки процессора) . В большинстве случаев паста не проводит ток. При этом надо хорошенько "притереть" подошву радиатора к процессору, чтобы выдавились излишки пасты, если такое случилось.
Кстати, на втором видео присутствует и то, как сделано в первой ссылке. Называется Spread Method. Не заметили, сколько воздушных каналов образовалось? А ведь это нарушение отвода тепла.
Кстати, на втором видео присутствует и то, как сделано в первой ссылке. Называется Spread Method. Не заметили, сколько воздушных каналов образовалось? А ведь это нарушение отвода тепла.
если это Intel - в центр процессора каплю термопасты и она сама распределится как надо под прижимом. для AMD лучше распределить ее по всей крышке
Слой термопасты должен быть очень тонким, чтобы расстояние между контактной площадкой процессора и кулером было минимальным. Слишком толстый слой будет плохо проводить тепло, и процессор начнет перегреваться из-за недостаточного охлаждения. Можно наносить термопасту разными способами. Производители советуют разравнивать термопасту при помощи куска пластика, однако при таком способе термопаста может накапливаться не на поверхности процессора, а на пластике. Поэтому можно нанести термопасту вторым способом, выдавливая из шприца маленькие порции термопасты на контактную поверхность процессора. Когда вы установите кулер, термопаста распределится равномерным слоем. Следите, чтобы термопаста не выходила за границы контактной площадки и не попадала на материнскую плату.
как нанесёш так и будет
Любым, результат тот же
Тонким слоем намазал и все. Ничего сложного нет
Похожие вопросы
- Каким слоєм намазевать термопасту на проц???и как ето лутше зделать??'
- Термопаста. Если я покупаю новый проц и ставлю его в новую мать нужно наносить термопасту?
- Как наносить термопасту на процессор? До вставки в сокет или после? И наносить ли пасту еще и на сам куллер для проца?
- Как правильно наносить термопасту на процессор (или кулер) . каким слоем?
- Как правильно наносить термопасту???
- Куда наносить термопасту?
- Хочу прочистить кулер CPU и гнездо проца от пыли, сколько нужно будет капать термопасты на проц для кулерера?
- СРОЧНО! Как правильно наносить термопасту на этот процессор?
- Почему правильно наносить термопасту на куллер а не на проц?
- Какой толщины вы наносите термопасту и куда?