Нашёл в интернете список дефектов паяльных соединений:
— низкая прочность шва;
— отсутствие галтелей припоя у кромок соединений;
— шлаковые включения в шве;
— наплывы или натеки припоя;
— пористость шва;
— трещины в шве;
— прожог и оплавление основного металла;
— смещения и перекосы в паяных соединениях.
Подскажите, пожалуйста, относится ли данный список к разъёму/колодке (фото прикреплю), к пайке проводов между собой и к пайке элементов к печатной плате. Если же нет, то подскажите какие именно дефекты характерны каждому из выше перечисленного. (Пишу отчет по учебной практике, необходимо выявить дефекты каждой работы)
Да в принципе всё то же самое , один хрен где пайка.
Здесь не указана самая распространённая причина последних лет!
Окисление контактного провода ножек деталей (сопротивлений, конденсаторов,..), в последнее время выводы деталей делаются из самого плохого металла , который быстро окисляется и из за чего нарушается контакт. Так же быстрое окисление контактов пайки, происходит из-за применения кислотных флюсов.
Наплывы и натеки , пористость, шлаки.
Здесь причины:
Неправильный температурный режим, недостаток опыта, дефицит или низкое качество флюса.
проще надо)непропайка, сопли, ложная пайка
Почему швы? На печатных платах есть ещё вид: кольцевая трещина вокруг вывода
Добра Вам!
Кто знает, относится содержимое картинки в Вашем вопросе к дефектами паяных соединений или нет?
Ну, например, монтажник( тот кто паял) и технолог отдела качества( тот, кто проверял / проверил/ одобрил,..
Как-то так.
Удачи Вам!
З.Ы. При папке полупроводниковых компонентов? Главное: температура+ время!
Вот этих двух дефектов
— шлаковые включения в шве;
— прожог и оплавление основного металла;
не бывает при пайке печатных плат. Поскольку применяется исключительно оборудование и инструмент, которому для оплавления не хватит ни температуры, ни мощности. И шлак в этих припоях не образуется.
Да и проводов тоже, если это не толстые провода, паяемые газовой горелкой медными и латунными припоями.
Но, бывает оплавление пластмассовых элементов соединяемых деталей. И повреждение полупроводников в этих деталях.
В печатных платах еще есть: выгорание связующего вещества печатной платы, отгорание токоведущих дорожек.
А также бывает образование толстой оксидной пленки.
Основные дефекты можно отнести и к тому, и к другому, но понятие шов немного не из этой сферы, на платах скорее точки пайки, и у проводов тоже.
Точно могу сказать что прожог и оплавление основного металла;
смещения и перекосы в паяных соединениях не какого отношения не имеют к пайке проводов. В *интересном списке* указаны дефекты при пайке печатных плат ( по большей части), советую найти список дефектов при пайке проводов. В случае что на фото сразу видна холодная пайка (проводов с выводами разьема), и излишки припоя (В месте соединения проводов друг с другом). Пайка должна быть скелетной в случаи соединения одного провода с другим.
Пластика-то как нефиг.
А вот металла. Она на ацетилене с кислородом? Или MAPP-газа хватит?