Как лучше нанести термопасту?

Размажь тонким слоем, слой как можно тоньше.
Радиатор небольшими круговыми движениями как бы "притереть" к процессору. Я так делаю.

Густую пасту размазывают. Чем тоньше - тем лучше. Попасть на проводники не в коем случае нельзя.

Около 10 лет я наношу шарик размером с эту букву "О" на центры крышки и подошвы кулера. Полученное количество раздавливается при сборке по всей поверхности, вытесняет воздух и компенсирует разницу в затяжке винтов крепления. Паста ложится только там, где есть зазоры, а где их нет она и не нужна.
Сразу после нанесения (30 мин) температура не поднимается выше 30°С. После полимеризации (или как говорят, "засыхания") не выше 34°С в простое. Через полгода и дальше 38°С.
Кулеры NH-D14, Scythe и подобные. Камни i3–i7.

второй

берешь пластиковую карточку-капаешь пасту на проц-и размазываешь до тонкого слоя-ПАСТА СЛУЖИТ ДЛЯ СГЛАЖИВАНИЯ МЕЛКИХ НЕРОВНОСТЕЙ МЕТАЛЛА-так что бутер из слоев каких то делать не надо-просто тонко размажь и только на проце-перед этим сотри старую спиртом или одеколоном

второй, тонкий слой на процессор и куллер

маленькую каплю пасты на центр процессора, и кулер сверху

Капля размером со спичечную головку, я так делаю...

Вариант №2 Слой должен быть как можно тоньше, очень тонкий!!!

вообще.. . 2й вариант.. . термопаста улучшает теплообмен с охлаждающим элементом.. . так что площадь чипа, должна полностью покрываться кулером, а в следствии и термопастой.. . к стати, на сколько я помню, термопаста не является проводником.... но могу ошибиться.. . если что, в коменты напишите...